人工智能大規(guī)模應用帶火HBM（高帶寬存儲器）。

科技巨頭排隊購買

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據(jù)科技媒體報道，繼英偉達之后，全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存 HBM3E。半導體行業(yè)內(nèi)部人士稱，各大科技巨頭已經(jīng)在向SK海力士請求獲取HBM3E樣本，包括 AMD、微軟和亞馬遜等等。

AMD最近透露了其下一代GPU MI300X，表示它將從SK海力士和三星電子獲得HBM3供應。除英偉達和AMD之外，亞馬遜和微軟則是云服務領域的兩大巨頭，之前已引入生成式人工智能技術，并大幅追加了對于AI領域的投資。

報道稱，SK海力士正忙于應對客戶對HBM3E樣品的大量請求，但滿足英偉達首先提出的樣品數(shù)量要求非常緊迫。

SK海力士于2021年10月宣布成功開發(fā)出容量為16 GB的HBM3 DRAM，在2022年6月初即宣布量產(chǎn)。HBM3E是HBM3的下一代產(chǎn)品，SK海力士是目前世界上唯一一家能夠大規(guī)模生產(chǎn)HBM3芯片的公司。

AI服務器帶火HBM

HBM即為高帶寬存儲器，是一種基于3D堆疊工藝的DRAM內(nèi)存芯片，具有更高帶寬、更多I/O數(shù)量、更低功耗、更小尺寸等優(yōu)點。

HBM突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸，可以為GPU提供更快的并行數(shù)據(jù)處理速度，打破“內(nèi)存墻”對算力提升的桎梏，被視為GPU存儲單元理想解決方案。AI服務器對帶寬提出了更高的要求，而HBM基本是AI服務器的標配，超高的帶寬讓HBM成為了高性能GPU的核心組件。

今年5月，英偉達宣布推出大內(nèi)存AI超級計算機DGX GH200，該產(chǎn)品集成最多達256個GH200超級芯片，是DGX A100的32倍。機構推測，在同等算力下，HBM存儲實際增量為15.6倍。

在DRAM的整體頹勢之中，HBM卻在逆市增長。據(jù)媒體報道，2023年開年后三星、SK海力士兩家存儲大廠HBM訂單快速增加，HBM3規(guī)格DRAM價格上漲5倍。為應對人工智能半導體需求增加，有消息稱SK海力士將追加投資高帶寬存儲器（HBM）產(chǎn)線，目標將HBM產(chǎn)能擴大2倍。

6月28日，TrendForce集邦咨詢發(fā)表研報稱，目前高端AI服務器GPU搭載HBM芯片已成主流，預計2023年全球HBM需求量將增近六成，達到2.9億GB，2024年將再增長30%。

集邦咨詢預計，目前英偉達A100、H100、AMD MI300，以及大型云服務提供商谷歌、AWS等自主研發(fā)的ASIC AI服務器增長需求較為強勁，預計2023年AI服務器出貨量（含GPU、FPGA、ASIC等）在120萬臺，年增長率近38%。AI芯片出貨量同步看漲，預計今年將增長50%。

HBM未來市場規(guī)模超20億美元

中金公司表示，隨著模型的進一步復雜化，推理側采用Nvidia A100/H100 等中高端GPU是大勢所趨，HBM的滲透率有望快速提升。據(jù)測算，到2025年HBM整體市場有望達到20億美元以上。

證券時報·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，A股公司中，HBM產(chǎn)業(yè)鏈主要包括雅克科技、拓荊科技、中微公司、香農(nóng)芯創(chuàng)、華海誠科等。

雅克科技子公司UP Chemical是韓國存儲芯片龍頭SK海力士核心供應商，供應海力士HBM前驅(qū)體。國盛證券表示，隨著HBM堆疊DRAM裸片數(shù)量逐步增長到8層、12層，HBM對DRAM材料用量將呈倍數(shù)級增長。同時，前驅(qū)體單位價值量也將呈倍數(shù)級增長，前驅(qū)體有望迎來嶄新發(fā)展機遇。

ALD沉積（單原子層沉積）在HBM工藝中不可或缺，拓荊科技是國內(nèi)ALD設備的主要供應商之一，公司PEALD產(chǎn)品用于沉積SiO2、SiN等介質(zhì)薄膜，在客戶端驗證順利。

TSV技術（硅通孔技術）是HBM的核心技術之一，中微公司是TSV設備主要供應商。硅通孔技術為連接硅晶圓兩面并與硅襯底和其他通孔絕緣的電互連結構，可以穿過硅基板實現(xiàn)硅片內(nèi)部垂直電互聯(lián)，是實現(xiàn)2.5D、3D先進封裝的關鍵技術之一。

香農(nóng)芯創(chuàng)子公司聯(lián)合創(chuàng)泰是SK海力士的代理商，向SK海力士采購的產(chǎn)品為數(shù)據(jù)存儲器。公司表示AI算力需求的提升有利于提升高性能存儲芯片的銷售，對公司的營業(yè)額和利潤有積極的影響。

華海誠科公司的顆粒狀環(huán)氧塑封料用于HBM的封裝，公司表示應用于HBM的材料已通過部分客戶認證。

聯(lián)瑞新材表示，HBM封裝高度提升、散熱需求大的問題，顆粒封裝材料（GMC）中就需要添加球硅和球鋁，公司部分客戶是全球知名的GMC供應商。

國芯科技表示，目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術，積極推進Chiplet技術的研發(fā)和應用。

長電科技表示，子公司星科金朋具備超過20年的高性能存儲器芯片成品制造量產(chǎn)經(jīng)驗，已經(jīng)和國內(nèi)外存儲類產(chǎn)品廠商在高帶寬存儲產(chǎn)品的后道制造領域有廣泛的合作。

（文章來源：證券時報）

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