科創(chuàng)板今日(7日)迎來“巨無霸”。國產(chǎn)半導體代工龍頭企業(yè)之一華虹公司(N華虹)開盤漲13.23%,隨后漲幅一度收窄至不足1%,險些破發(fā)。截至午間收盤,N華虹漲5.50%。
科創(chuàng)板年內(nèi)最大IPO
超百億募資額、紅籌企業(yè)回A,8月7日,年內(nèi)最大規(guī)模IPO——華虹公司在科創(chuàng)板上市。
(資料圖片僅供參考)
N華虹發(fā)行價格52元/股,募資212億元,該公司是目前科創(chuàng)板募資規(guī)模排名第三的IPO,募資額僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。
華虹公司本次發(fā)行引入30名戰(zhàn)略投資者,包括多個“國家隊”成員。其中,大基金二期獲配金額最高,達25.13億元,占比11.85%;國調(diào)基金二期股份有限公司、國新投資有限公司分別獲配約12億元,占比均為5.66%。
此外,半導體材料廠商滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技,以及半導體設備廠商盛美上海和中微公司,瀾起科技、聚辰股份在內(nèi)的Fabless廠也現(xiàn)身戰(zhàn)投名單之中。
對于募集資金,華虹公司擬分別用于華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目和補充流動資金。
華虹公司是特色工藝純晶圓代工企業(yè),華虹半導體是華虹集團的一員,華虹集團是以集成電路制造為主業(yè),擁有“8英寸+12英寸”生產(chǎn)線先進工藝技術的企業(yè)集團。目前公司生產(chǎn)的芯片已被應用于電子消費品、通訊、計算機、工業(yè)及汽車等產(chǎn)品中。
2014年10月15日,華虹半導體紅籌股在香港聯(lián)合交易所主板上市,股票代碼為“1347.HK”。登陸科創(chuàng)板后,華虹集團就有了A+H兩大資本運作平臺。
7日開盤,華虹半導體漲約0.2%,N華虹漲超13%。截至午間收盤,華虹半導體跌7.21%,每股24.45港元;N華虹漲5.50%,每股54.86元。數(shù)據(jù)顯示,截至8月7日,N華虹擁有股東約12.44萬戶。
研發(fā)費用僅是中等
作為國產(chǎn)半導體代工龍頭之一,近年來華虹公司營收、凈利均處于增長態(tài)勢。
招股書顯示,2020-2022年(下稱“報告期內(nèi)”),公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別約為67.37億元、106.30億元、167.86億元;歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為5.05億元、16.60億元、33.09億元;主營業(yè)務毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%。
華虹公司綜合毛利率在可比公司中并不處于頭部位置。對比同行業(yè)可比公司,如中芯國際,報告期內(nèi)綜合毛利率分別為23.78%、29.31%和38.30%,高于華虹公司。
2023年一季度,華虹公司歸母凈利潤同比增長62.74%。華虹公司預計,今年上半年營業(yè)收入?yún)^(qū)間約85.00億元至87.20億元,同比增長7.19%至9.96%;預計可實現(xiàn)的歸屬于母公司所有者的凈利潤區(qū)間約12.50億元至17.50億元,同比增長3.91%至45.47%。
華虹公司坦言,公司仍存經(jīng)營業(yè)績下滑、毛利率波動等風險。招股書稱,未來受市場規(guī)模變化、行業(yè)競爭加劇、產(chǎn)品更新?lián)Q代等因素綜合影響,下游市場需求可能發(fā)生波動,進而影響公司收入及盈利水平。如果未來半導體行業(yè)景氣度下降、行業(yè)競爭加劇、原材料采購價格上漲,則可能導致公司產(chǎn)品單價的下降或單位成本的上升,主營業(yè)務毛利率存在下降的風險。
華虹公司公告截圖
研發(fā)方面,報告期內(nèi),華虹公司研發(fā)費用分別為7.39億元、5.16億元和10.77億元,與行業(yè)龍頭相比僅處于中等規(guī)模。
招股書稱,未來如果受到硬件限制、研發(fā)投入不足或技術人才流失等影響,公司可能難以保持其在相關市場的競爭地位,從而對公司后續(xù)長期技術發(fā)展、經(jīng)營及財務狀況產(chǎn)生不利影響。
半導體板塊有何投資機會?
據(jù)悉,今年以來,機構(gòu)密集調(diào)研半導體行業(yè)公司。東芯股份、瀾起科技、國芯科技、圣邦股份等8股均獲超500家機構(gòu)的密集調(diào)研。
業(yè)績方面,截至目前,半導體(中信)成份內(nèi)共有38家上市公司發(fā)布2023年上半年業(yè)績預告。按歸母凈利潤同比增幅上限看,有6家公司預計上半年歸母凈利潤實現(xiàn)同比增長。
其中,航宇微目前增幅暫居首位,變動幅度為145.76%-265.53%。原因為:對原全資子公司廣東鉑亞信息技術有限公司(下稱“鉑亞信息”)的剝離,公司在本報告期減少虧損約1620萬元;剔除去年同期鉑亞信息并表影響,公司的銷售費用、管理費用、研發(fā)費用、財務費用同比上年同期減少約1076萬元。報告期內(nèi),公司長賬齡應收賬款回款良好,本期沖回信用減值損失約962萬元。
前海開源基金首席經(jīng)濟學家楊德龍對“V觀財報”表示,半導體板塊屬于政策受益板塊,另外,芯片半導體的應用非常廣泛,特別是在人工智能、機器人、自動駕駛、新能源汽車等領域都有廣泛的應用,芯片半導體未來在科技領域也具有一定的發(fā)展空間。
楊德龍稱,今年上半年,芯片半導體漲幅較大,也累積了一定的獲利盤。近期市場風格有所切換,切換到業(yè)績優(yōu)良的傳統(tǒng)白馬股上,芯片半導體出現(xiàn)了高位回落走勢,一些芯片半導體企業(yè)的業(yè)績也不佳,這是投資上的一個風險,投資者要注意規(guī)避,不要盲目跟風炒作一些沒有業(yè)績支撐、沒有核心技術的半導體概念股。
對于半導體板塊未來的投資機會,川財證券首席經(jīng)濟學家、研究所所長陳靂認為,方向上建議關注三大領域,一是關注GPU芯片,隨著數(shù)字經(jīng)濟頂層規(guī)劃出爐,國內(nèi)數(shù)字經(jīng)濟建設有望加速,同時AI的發(fā)展也將對算力有更高要求,高性能GPU芯片需求將較為強勁;二是關注先進封裝領域,對于當前國內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè),有望通過先進封裝技術實現(xiàn)“彎道超車”;三是關注汽車電子,中長期看,新能源汽車滲透率仍將持續(xù)增長,屆時將對汽車電子構(gòu)成較大需求。
(文章來源:中新經(jīng)緯)
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