8月28日，士蘭微公告，公司擬與關(guān)聯(lián)人大基金二期、非關(guān)聯(lián)人海創(chuàng)發(fā)展基金以貨幣方式共同出資12億元認(rèn)繳關(guān)聯(lián)參股公司廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司本次新增注冊(cè)資本11.9億元，士蘭微將取得士蘭明鎵控股權(quán)，而大基金二期將持有14.11%股份。

梳理過(guò)往公告，大基金在士蘭微的多個(gè)募投項(xiàng)目中均有身影，無(wú)論是一期還是二期，雙方都有頻繁的“互動(dòng)”。此外，在年內(nèi)半導(dǎo)體板塊持續(xù)處于周期底部時(shí)，大基金二期出手也頗為活躍，幾項(xiàng)大手筆投資成為多家上市公司的戰(zhàn)略投資人，不僅如此，大基金二期也出現(xiàn)在數(shù)家擬IPO公司的股東名單中。

在人工智能板塊反復(fù)震蕩之際，多名基金經(jīng)理在二季報(bào)中意見較為統(tǒng)一：即當(dāng)前芯片半導(dǎo)體的出現(xiàn)見底跡象，復(fù)蘇或即將到來(lái)，且人工智能技術(shù)突破講給芯片半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)巨大機(jī)遇，或?qū)Ⅱ?qū)動(dòng)新一輪技術(shù)革命。

(資料圖)

與大基金“互動(dòng)頻繁”

公告中稱，公司以未來(lái)向特定對(duì)象發(fā)行股份所募集的資金出資7.50億元，對(duì)應(yīng)士蘭明鎵認(rèn)繳新增注冊(cè)資本7.44億元；大基金二期以自有資金出資3.50億元，對(duì)應(yīng)認(rèn)繳士蘭明鎵新增注冊(cè)資本3.47億元；海創(chuàng)發(fā)展基金以自有資金出資1億元，對(duì)應(yīng)認(rèn)繳士蘭明鎵新增注冊(cè)資本9916.77萬(wàn)元；各方出資金額和認(rèn)繳注冊(cè)資本之間的差額均計(jì)入士蘭明鎵的資本公積。

在本次增資前，士蘭微僅持有士蘭明鎵34.72%股權(quán)，增資后持股比例升至48.16%，大基金二期持有14.11%股份，海創(chuàng)發(fā)展基金持有4.03%股份；而原來(lái)的第一大股東廈門半導(dǎo)體放棄同比例增資的權(quán)利，因此股份被稀釋至33.7%。

公開資料顯示，廈門銘鎵主營(yíng)業(yè)務(wù)為化合物半導(dǎo)體芯片制造，去年7月，公司啟動(dòng)了“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”。該項(xiàng)目計(jì)劃投資15億元，建設(shè)一條6英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線，最終形成年產(chǎn)14.4萬(wàn)片6英寸SiC功率器件芯片的產(chǎn)能，其中SiC-MOSFET芯片12萬(wàn)片/年、SiC-SBD芯片2.4萬(wàn)片/年。

而士蘭微參與本次增資的資金來(lái)源于去年的定增事項(xiàng)所募得的款項(xiàng)：此前公司披露，擬發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)65億元，其中7.50億元用于實(shí)施“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”，并明確“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”通過(guò)公司參股公司士蘭明鎵具體實(shí)施，募集資金將通過(guò)公司向士蘭明鎵增資的方式投入，本次增資后公司將取得士蘭明鎵的控制權(quán)。“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”其他資金將通過(guò)公司自籌的方式解決。

值得一提的是，這并非士蘭微與大基金首次合作，上述65億元定增事項(xiàng)中，還有一項(xiàng)是汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）投資總額為30億元，實(shí)施主體為士蘭微控股子公司士蘭半導(dǎo)體，上述半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目也有大基金的影子。

5月29日，成都士蘭發(fā)生工商變更，大基金二期成為其第二大股東，持股23.90%，僅次于母公司士蘭微。據(jù)披露的交易信息顯示，大基金二期是以自有資金出資10億元增資成都士蘭，士蘭微則通過(guò)定增方式從所募集的資金出資11億元和大基金二期一起增資成都士蘭。

去年2月，大基金二期還出資6億元與士蘭微共同向后者子公司士蘭集科注資，以加快推進(jìn)12英寸90-65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)。

事實(shí)上，在與大基金二期合作之前，士蘭微與大基金一期合作已有互動(dòng)，大基金一期成立于2014年9月，而在兩年后就與士蘭微完成第一筆投資。

2016年3月，為順利推動(dòng)公司8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目，士蘭微、杭州士蘭集成電路有限公司、杭州集華投資有限公司、杭州士蘭集昕微電子有限公司與大基金共同簽署《投資協(xié)議》。當(dāng)時(shí)投資協(xié)議約定，增資分為兩輪：第一輪，士蘭微和大基金一期各出資2億元，共同增資杭州集華投資有限公司。交易完成后，士蘭微持有集華投資51.22%、大基金一期持有集華投資48.78%；第二輪，大基金一期和集華投資各出資4億元，共同增資杭州士蘭集昕微電子有限公司。交易完成后士蘭微持有士蘭集昕2.2%、士蘭集成持有士蘭集昕0.24%，集華投資和大基金一期分別持有士蘭集昕48.78%。

2019年，大基金一期又對(duì)8英寸晶圓生產(chǎn)線二期項(xiàng)目進(jìn)行5億元投資。

大基金二期動(dòng)作頻頻

年內(nèi)，芯片半導(dǎo)體板塊在二級(jí)市場(chǎng)表現(xiàn)一般，雖然有上半年人工智能熱潮的提振，但萬(wàn)得半導(dǎo)體指數(shù)下挫依舊超過(guò)了14%，個(gè)股跌超20%比比皆是，但大基金二期卻出手活躍。

8月15日晚間，華潤(rùn)微披露公告稱，公司子公司潤(rùn)鵬半導(dǎo)體擬增資擴(kuò)股并引入大基金二期等外部投資者，本次交易完成后，潤(rùn)鵬半導(dǎo)體注冊(cè)資本將由24億元增加至150億元。公告顯示，本次潤(rùn)鵬半導(dǎo)體擬引入的外部投資者包括大基金二期在內(nèi)的12家機(jī)構(gòu)，且大基金二期認(rèn)繳注冊(cè)資本達(dá)37.5億元。

3月底，晶瑞電材發(fā)布公告稱，其參股子公司湖北晶瑞擬通過(guò)增資擴(kuò)股方式引入戰(zhàn)略投資者，其中大基金二期以現(xiàn)金方式向湖北晶瑞增資1.6億元。

此外，大基金在一級(jí)市場(chǎng)也頗有建樹，6月28日晚間，華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II（大基金二期）將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行，認(rèn)購(gòu)總額不超過(guò)人民幣30億元的人民幣股份。

6月21日，蕊源科技提交了招股說(shuō)明書，該公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理芯片。據(jù)其披露的股東持股信息顯示，除發(fā)行人控股股東、實(shí)際控制人外，其他持有發(fā)行人5%以上股份的股東包括北京智芯等，而在北京智芯的股東構(gòu)成中，大基金二期出資4.61億元，股權(quán)占比為7.19%。除此以外，廣鋼氣體、興福電子等多家擬IPO公司股東名單均有大基金二期的身影。

周期底部或?qū)?lái)臨

站在當(dāng)下時(shí)間點(diǎn)，多名基金經(jīng)理在二季報(bào)中意見較為統(tǒng)一：即當(dāng)前芯片半導(dǎo)體或正處于周期底部，復(fù)蘇即將到來(lái)。

廣發(fā)基金羅國(guó)慶認(rèn)為，結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)一季度的數(shù)據(jù)與各半導(dǎo)體大廠對(duì)景氣拐點(diǎn)的判斷，行業(yè)當(dāng)前已處于本輪周期底部。下半年隨著通信、計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)的復(fù)蘇以及汽車電子的進(jìn)一步增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)反彈。經(jīng)過(guò)2023年二季度半導(dǎo)體板塊的市場(chǎng)調(diào)整，板塊估值處于相對(duì)合理水平

博時(shí)基金曾鵬認(rèn)為，首先，我們認(rèn)為人工智能技術(shù)突破后，將對(duì)全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)形成巨大推動(dòng)力。當(dāng)前海外人工智能技術(shù)正逐步進(jìn)入2B企業(yè)領(lǐng)域，對(duì)存量企業(yè)的AI化改造即將開始，這將提升全要素勞動(dòng)生產(chǎn)率。同時(shí)人工智能也在推動(dòng)人形機(jī)器人、混合現(xiàn)實(shí)MR等硬件產(chǎn)品的進(jìn)步，驅(qū)動(dòng)新的一輪技術(shù)革命到來(lái)。但我們也要清醒認(rèn)識(shí)到國(guó)內(nèi)企業(yè)相比美國(guó)科技巨頭之間的差距和優(yōu)劣勢(shì)，大模型和算力底層是人工智能專用芯片，因此半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的重要性將更加凸顯。綜上，我們認(rèn)為圍繞人工智能底層算力、中層基礎(chǔ)設(shè)施，上層模型和頂層應(yīng)用的投資機(jī)遇仍將繼續(xù)。

“此外，隨著全球宏觀經(jīng)濟(jì)的企穩(wěn)復(fù)蘇，包括存儲(chǔ)、驅(qū)動(dòng)等特定類型芯片價(jià)格表現(xiàn)出了見底跡象，我們預(yù)計(jì)三季度周期類半導(dǎo)體也具備較好的投資機(jī)會(huì)?！?/p>

華夏基金高翔表示，積極的因素正在逐步積累。第一，隨著全球半導(dǎo)體銷售收入同比最差月份的過(guò)去，同時(shí)汽車、新能源等原先景氣度最持續(xù)的下游也可能開始進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整，預(yù)示這一輪周期下行的尾聲已經(jīng)到來(lái)，前期調(diào)整時(shí)間充分的下游可能將逐次進(jìn)入恢復(fù)的狀態(tài)。第二，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)（設(shè)備、材料、制造、封測(cè)）核心龍頭公司持續(xù)研發(fā)投入進(jìn)行攻堅(jiān)，年初以來(lái)，研發(fā)成果正在逐步落地。第三，在人工智能產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步拉動(dòng)算力芯片需求的大背景下，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司獲得更多驗(yàn)證機(jī)會(huì)。

（文章來(lái)源：證券時(shí)報(bào)）

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