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“造芯”應(yīng)對市場競爭 手機(jī)會是最先獲益的行業(yè)嗎? 2022-01-25 13:43:30  來源:時代周報

“造芯”這件事,中國手機(jī)廠商是認(rèn)真的。

2021年,中國手機(jī)四大廠“華米OV”齊聚芯片自研賽道。其中,小米推出兩款芯片,分別是3月發(fā)布的ISP芯片澎湃C1,12月發(fā)布的充電芯片澎湃P1;vivo公布第一顆自研ISP芯片V1;OPPO發(fā)布首顆自研影像專用NPU芯片;華為海思也推出新一代圖像處理引擎越影ISP芯片。

各廠商加速造芯,有自己的考量:外采芯片省錢、省心,但面臨同質(zhì)化問題,行業(yè)進(jìn)入紅海市場后,只有差異化才能形成核心競爭力,且采購芯片受制于供貨商,一旦出現(xiàn)缺芯,很可能意味著死亡。

眼下,“米OV”一致將發(fā)力點(diǎn)指向ISP(Image Signal Processing,圖像信號處理)芯片,并非最為核心的SoC(System on Chip,系統(tǒng)級芯片),主要出于技術(shù)和資金考慮。

不過,在造芯這條路上已有成功案例可供借鑒:蘋果、三星、華為分別通過自研的A系列芯片、Exynos系列芯片和麒麟芯片,成為高端市場的座上賓。

可以說,無論是應(yīng)對眼下焦灼的市場競爭,還是為沖擊高端市場的未雨綢繆,芯片都已成為頭部手機(jī)廠商的必爭之地。中國手機(jī)廠商渴望打造出自己的高通、聯(lián)發(fā)科,那么,手機(jī)有機(jī)會成為最先實(shí)現(xiàn)芯片國產(chǎn)替代的行業(yè)嗎?

“造芯”應(yīng)對市場競爭

雖然中國手機(jī)品牌在全球市場占據(jù)著重要位置,但如何繼續(xù)往下走,是值得思考的問題。

近日,市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,蘋果iPhone 13系列開賣以來,連續(xù)6周在中國市場銷量中排名第一,與中國廠商vivo、OPPO之間的差距持續(xù)拉大,穩(wěn)居龍頭位置。

對中國廠商來說,無論是豪言要對標(biāo)蘋果的小米,召回子品牌并梳理產(chǎn)品線的OPPO,穩(wěn)步發(fā)展的vivo,還是以全新身份重出手機(jī)江湖的榮耀,都未在高端市場見成效,目前仍是蘋果一家獨(dú)大。

“價格在6000元以上的市場,短期誰的份額多一點(diǎn)、少一點(diǎn)不是關(guān)鍵。關(guān)鍵是誰能在未來一段時間有對抗最頂級的玩家的能力,這也是未來中國手機(jī)廠商的追求。”vivo執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營官胡柏山此前在接受時代周報記者采訪時表示。

國產(chǎn)手機(jī)廠商試圖破局,以2021年推出的旗艦機(jī)為例,vivo X70系列售價3699元起,OPPO Find X3系列售價4499元起,榮耀Magic3系列售價4599元起,小米也推出起售價4999元的小米11 Pro。

同時,各手機(jī)廠商紛紛拿出自己的必殺技——折疊屏,以推高產(chǎn)品售價。其中,OPPO Find N、榮耀Magic V、華為P50 Pocket和小米MIX FOLD的發(fā)售價分別來到7699~8999元、9999~10999元、8988~10988元、9999~12999元。

發(fā)展高端市場不是短期之功,芯片就是掣肘之一。長期以來,國產(chǎn)手機(jī)廠商受限于高通、聯(lián)發(fā)科的芯片供應(yīng),必須按照外界芯片去調(diào)教手機(jī)新品,芯片產(chǎn)能不足,還會面臨手機(jī)發(fā)布延期甚至缺貨的問題。

與之相對應(yīng),蘋果A系列芯片、三星Exynos系列芯片以及華為麒麟芯片,已成為企業(yè)進(jìn)擊高端的王牌。

面對這一現(xiàn)實(shí),國產(chǎn)手機(jī)廠商紛紛以芯片自研應(yīng)對,首選的就是ISP芯片。據(jù)報道,為組建自研芯片團(tuán)隊(duì),不少手機(jī)廠商把招聘的面試地點(diǎn)安排在聯(lián)發(fā)科、展銳等芯片公司的辦公室旁邊。此前,一家國產(chǎn)手機(jī)廠商為ISP芯片總監(jiān)開出180萬元的年薪。

何時實(shí)現(xiàn)SoC芯片自研?

從小芯片入手,并不意味著手機(jī)廠商們放棄了對SoC芯片的研發(fā),隨著自研腳步加速,手機(jī)SoC或成為芯片國產(chǎn)替代的突破口。

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智能手機(jī)的SoC相當(dāng)復(fù)雜,包括CPU、GPU、Modem、ISP、Memory等,以實(shí)現(xiàn)通信傳輸、高速計算、圖像處理等諸多功能,設(shè)計出一款PPA(性能、功耗、面積)均衡的手機(jī)SoC難度極高。要實(shí)現(xiàn)自研芯片從專用到通用,從可用到好用,國內(nèi)手機(jī)廠商仍然任重而道遠(yuǎn)。

智慧芽全球?qū)@麛?shù)據(jù)庫顯示,比較華為、小米、OPPO、vivo四家手機(jī)廠商在芯片相關(guān)領(lǐng)域的專利儲備可知,五家企業(yè)均已有豐富的專利布局。

從數(shù)量上看,華為、小米、OPPO、vivo四家國產(chǎn)手機(jī)廠商在手機(jī)芯片相關(guān)領(lǐng)域的專利申請量分別為4300余件、750余件、1800件、730余件,其中授權(quán)發(fā)明專利分別為1600余件、320余件、430余件和140余件。

在手機(jī)芯片的側(cè)重點(diǎn)上,華為主要集中于處理器、存儲器、通信技術(shù)、基帶芯片,小米則集中在顯示屏、電源管理芯片、無線充電、指紋識別等,OPPO集中于指紋芯片、顯示屏、攝像頭、驅(qū)動芯片,vivo則在感光芯片、攝像頭模組、通信技術(shù)、指紋芯片等領(lǐng)域多有布局。

胡柏山對時代周報記者表示,芯片布局方向與公司未來的長賽道有關(guān),也不排除在其他賽道布局芯片。

OPPO CEO陳明永則稱,馬里亞納X只是OPPO芯片自研的起點(diǎn)。對于這條道路的艱難和挑戰(zhàn),他和OPPO幾千人規(guī)模的自研團(tuán)隊(duì),都抱有充分的覺悟。

牽頭研發(fā)澎湃芯片的小米手機(jī)部ISP架構(gòu)師左坤隆博士也表態(tài),小米選擇以ISP芯片為起點(diǎn)重新出發(fā),后續(xù)會回歸到手機(jī)心臟器件SoC芯片的設(shè)計中。

可以預(yù)見,小米、OPPO、vivo當(dāng)前雖然聚焦ISP芯片的研發(fā),但終極目標(biāo)將是SoC芯片。2022年,三大品牌將繼續(xù)加大在SoC芯片上的投入,但何時能完全實(shí)現(xiàn)SoC芯片自研,目前仍存變數(shù)。

關(guān)鍵詞: 市場競爭 紅海市場 供貨商 手機(jī)廠商

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